台積電美國投資上看2650億美元 投審司已核准440億股本
台積電持續擴大美國亞利桑那州的半導體布局，其對外公布的整體投資計畫規模與經濟部投資審議司（投審司）核准的股本金額，因統計口徑不同而產生差異，引發市場關注。
重點整理
- 核准股本達440億美元：截至2026年9月，經濟部投審司已7度核准台積電對美國子公司的投資。其中2026年7月核准的200億美元為單筆最大金額。
- 整體計畫上看2650億美元：台積電公布的美國總投資規模達2650億美元，涵蓋先進邏輯晶圓廠、先進封裝設施及研發中心的整體布局。
- 亞利桑那州產能規劃：目前規劃擴大至6座邏輯晶圓廠、2座先進封裝設施及研發中心。第一座晶圓廠已於2024年底進入N4製程量產。
- 核心技術留台：台灣仍維持最大製造產能與最先進技術部署，目前已有19座先進製程及封裝廠運轉，並於新竹、台中、嘉義、台南及高雄等地持續興建13座廠區。
事件背景
台積電赴美投資並非一次到位，而是隨著建廠進度逐步增加資金。自2020年底成立美國子公司後，投資規模持續放大。2025年3月，台積電宣布將美國整體投資規模推升至1650億美元；到了2026年7月，再次宣布增加1000億美元投資，使總規模達到2650億美元。
目前，亞利桑那州第一座晶圓廠已量產，第二座晶圓廠完成廠房結構並規劃進入N3量產，第三座晶圓廠則已進入建設階段。投審司表示，企業海外投資通常依實際需求與進度提出申請，考量計畫總規模，預期未來仍會有新的增資案件。
為何重要
釐清「440億美元」與「2650億美元」的差異，有助於正確理解台積電在美國的投資執行進度。440億美元為投入子公司的股本金額，不能直接視為整體計畫的執行百分比或尚未投入的現金。這項龐大的海外擴產計畫，主要是為了因應AI、高效能運算及客戶的長期需求，並建立美國先進半導體製造與封裝能力。
同時，此布局反映了台積電「台灣核心製造加上海外產能延伸」的全球策略。在擴大美國產能的同時，台灣本土產能仍持續增加，確保在全球半導體供應鏈因AI時代重新配置時，台灣依舊維持先進製程與完整科技產業生態系的核心地位。
（本文資訊來源：中華超傳媒 / 記者 郭紋雅）
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