外交部長林佳龍見證財團法人工業技術研究院與立陶宛雷射協會簽署擴大雷射技術合作備忘錄

2026/09/04  

第417號新聞稿  

外交部長林佳龍於本（9）月4日上午應邀赴台北南港展覽館「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2026），出席見證財團法人工業技術研究院與立陶宛雷射協會（LLA）簽署「台灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄」（MOU between Taiwan and Lithuania on Cooperation in Laser Technology for Heterogeneous Integration in Advanced Semiconductor Packaging）。備忘錄簽署方包括財團法人工業技術研究院、立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學與技術中心（FTMC）、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會，並由外交部長林佳龍、立陶宛駐台代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）、外交部歐洲司司長黃鈞耀及經濟部產業技術司司長郭肇中共同見證。

台立自2023年開始推動「超快雷射研發創新中心」（ULTRI）的雷射合作案，雙方並進一步推動新一期的合作。此次簽署的備忘錄，為台立雷射合作案的延伸。林部長致詞表示，自上任以來致力推進「總合外交」，而本次合作正好體現此一精神。經台灣與立陶宛政府積極協商推動，雙方同意在2023年成立「超快雷射研發創新中心」（ULTRI）的合作基礎上進一步擴大雷射技術合作。本案匯集外交部、經濟部等跨部會、研究機構及產業界力量，促成工研院與立陶宛雷射協會再次攜手，將先進雷射技術運用在我國先進半導體封裝製程，是台立基於共享理念價值及產業互補優勢，共同強化民主經濟韌性的重要里程碑。

林部長並指出，外交部全力支持及投入新一期的台立雷射合作案，所需全額經費560萬歐元，將用於升級高階雷射設備及雙方技術研發合作，並將相關技術運用於先進半導體封裝製程。依據工研院評估，未來2年內預計可協助國內設備商銷售約15台整合系統，5年累積產值可望達到新台幣5億元以上。

本次簽約儀式出席貴賓還包括工研院院長張培仁、率團來台參加「國際半導體展」的立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中心副主任Romualdas Trusovas、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐，以及多位立陶宛產業界代表。（E）