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輝達評估導入玻璃基板與TGV技術 台灣AI封裝供應鏈加速布局

隨著AI晶片尺寸與整合密度提升,輝達正評估將玻璃基板導入下一代封裝,並與德國設備商SCHMID合作。台灣供應鏈正積極投入TGV技術研發與客戶驗證,爭取量產商機。