台積電布局類EMIB先進封裝技術　攜手臺灣欣興迎戰英特爾AI封裝競爭　臺灣半導體供應鏈再升級

(圖/ 澎湖新聞網 AI圖片)

台積電布局類EMIB先進封裝技術　AI封裝競賽正式進入新階段

台積電類EMIB先進封裝技術成為近期半導體市場焦點。市場傳出台積電正與臺灣載板大廠欣興電子合作，評估發展一套可對應英特爾EMIB架構的新型先進封裝方案，希望在維持CoWoS技術優勢之外，進一步擴充AI晶片封裝選項，強化全球競爭力。

根據目前市場消息，相關技術仍屬研發初期，雖已與部分客戶展開初步溝通，但尚未公布量產時程，台積電與欣興均未對市場傳聞作出評論。

AI浪潮推升先進封裝重要性　封裝已成產業最大瓶頸

過去封裝多被視為晶圓製造完成後的最後一道程序，但生成式AI快速發展，使晶片架構逐漸朝Chiplet（小晶片）異質整合演進，高頻寬記憶體（HBM）與多顆運算晶粒必須在同一封裝內完成高速連結。

因此，先進封裝已從配角躍升為AI晶片效能的重要關鍵，也成為全球半導體供應鏈最緊張的產能瓶頸之一。目前市場主流仍由台積電CoWoS技術主導，包括多家國際AI晶片業者均採用相關方案。不過，隨著需求持續超過供給，市場也開始尋找更多封裝技術選項。

CoWoS與EMIB技術路線不同　各自瞄準不同應用需求

目前全球高階AI封裝主要存在兩條代表性技術路線。台積電CoWoS採用大型矽中介層（Interposer），可提供極高頻寬與大量訊號互連能力，因此成為大型AI訓練晶片的重要封裝平台。

英特爾EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）則採用局部嵌入式矽橋設計，只在需要高速傳輸的位置配置微型矽橋，不需完整大型矽中介層，可降低部分材料成本，並增加封裝設計彈性。若市場傳聞屬實，台積電此次規劃的「類EMIB」技術，可能是在維持自身封裝優勢之餘，增加另一種不同架構的封裝解決方案，以因應更多AI晶片產品需求。

欣興加入布局　補足載板技術關鍵拼圖

此次市場關注的另一項焦點，是欣興電子的角色。先進封裝除了晶片本身之外，ABF高階載板也是不可或缺的重要元件。若採用EMIB類型架構，載板需要整合更多高速訊號連接與精密製程，因此載板廠技術能力將直接影響整體封裝品質。

欣興長期深耕ABF載板市場，在AI、高速運算及高階封裝供應鏈具有重要地位，因此若雙方合作屬實，也被市場視為臺灣供應鏈垂直整合的重要一步。

英特爾積極擴張EMIB　全球封裝競爭持續升溫

近年英特爾持續強化EMIB與Foveros等先進封裝技術，希望透過異質整合能力提升AI晶片競爭力，也積極吸引外部客戶採用相關平台。市場分析指出，在CoWoS產能持續吃緊之下，部分大型科技公司開始評估EMIB等替代方案，也使先進封裝正式成為全球晶圓代工之外的另一項核心競爭領域。

先前台積電管理階層亦曾表示，AI帶動的先進封裝需求依舊強勁，產能仍相當緊張，凸顯封裝能力已成影響AI晶片供應的重要因素。

AI晶片競賽從製程延伸至封裝　臺灣供應鏈迎接新挑戰

隨著AI模型規模持續擴大，先進封裝的重要性不斷提升，市場競爭也從晶圓製程逐步延伸至後段封裝整合能力。若台積電未來建立兼具CoWoS與類EMIB等多元封裝平台，不僅可提高產能彈性，也有助於因應不同AI晶片客戶需求，降低市場對單一封裝方案的依賴。

不過，截至目前為止，台積電與欣興皆未正式證實相關合作內容，也尚未公布產品規格、商業模式或量產規畫。

澎湖新聞網

(文/ 記者 郭紋雅)