輝達評估導入玻璃基板與TGV技術 台灣AI封裝供應鏈加速布局
重點整理
- 輝達正評估將玻璃基板導入下一世代AI晶片封裝，並與德國設備商SCHMID等業者合作。
- SCHMID證實，英特爾、輝達與超微供應鏈的主要業者均在關注玻璃核心基板技術。
- 玻璃基板具備高平坦度與較低熱膨脹等特性，但仍面臨TGV（玻璃通孔）金屬化及大尺寸加工等技術挑戰。
- 台灣供應鏈已涵蓋玻璃材料、TGV製程、設備及面板級封裝，台積電亦與供應商合作建立相關製造流程。
事件背景
過去AI晶片的效能提升多依賴製程微縮與架構升級。然而，隨著單一封裝需容納更多運算與記憶體元件（如GPU與HBM的高度整合），封裝尺寸與互連密度同步增加。傳統有機材料在大尺寸、高密度封裝中，逐漸面臨平坦度、翹曲、訊號完整性與尺寸擴張等瓶頸，促使半導體產業將研發焦點轉向具備高平坦度、高剛性與優異介電特性的玻璃基板。
為何重要
玻璃基板的發展將直接影響下一階段高效能運算封裝的技術路線。若能成功導入，將有機會降低材料變形對精密互連造成的影響，滿足AI晶片更高密度、更短距離與更低功耗的整合需求。這不僅是單純的材料替換，更牽動全球半導體、面板、設備與材料產業鏈的共同驗證與跨界整合。
技術挑戰與台灣供應鏈動態
儘管韓媒報導指出輝達希望台、日、韓廠商加快開發，但SCHMID坦言，目前TGV金屬化仍存在技術挑戰，最終客戶認證也尚未完成。TGV製程需克服玻璃脆性，解決雷射加工、蝕刻、孔洞金屬化與後續可靠度等複雜問題，距離全面量產仍有製程成熟度與良率等門檻需要跨越。
在台灣方面，供應鏈已形成多環節布局，包括群創、友達投入面板相關封裝技術，TPK-KY布局TGV試產線，以及台玻、鈦昇、群翊等多家業者參與材料與設備研發。TrendForce分析指出，玻璃核心基板仍屬下一階段技術。對台灣業者而言，真正的關鍵在於能否從「卡位」轉向「驗證」，率先將各項製程整合成穩定流程，提高良率並取得AI晶片供應鏈的正式認證，才能將技術熱度轉化為實質訂單。
（本文資料來源：中華超傳媒 / 記者 郭紋雅）
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