印度啟動132億美元半導體計畫挑戰臺灣晶片地位　新德里2030半導體布局能否改寫全球供應鏈版圖

(圖/ 澎湖新聞網 AI圖片)

印度半導體崛起挑戰臺灣晶片供應鏈　製造能力成最大考驗

印度半導體產業布局正快速升溫，印度政府推出「Semicon 2.0」計畫，計畫投入132億美元推動晶片設計、晶圓製造、先進封裝與人才培育，希望在2030年前建立完整半導體生態系。然而，印度欲縮短與臺灣半導體產業的差距，最大挑戰仍集中於晶圓製造能力、供應鏈完整度與高階人才培養。

印度半導體計畫擴大　全球晶片供應鏈重新洗牌

在人工智慧（AI）、電動車與高效能運算需求快速成長的背景下，半導體已成為全球科技競爭核心。過去數年，由於疫情造成晶片供應短缺，加上地緣政治風險升高，各國開始重新檢視過度集中於亞洲少數地區的晶片供應模式。

臺灣長期掌握全球先進晶片製造優勢，尤其在先進製程與高階晶圓代工領域占據重要位置，使全球科技企業高度依賴臺灣供應鏈。

也因此，美國、日本、韓國與歐盟近年陸續推出半導體補助政策，希望吸引晶片企業投資設廠，降低供應鏈集中風險。印度則趁全球半導體版圖調整之際，加速加入這場晶片製造競賽。

Semicon 2.0瞄準完整產業鏈　印度從設計走向製造

印度推出的「Semicon 2.0」計畫，是在2021年「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission, ISM）基礎上進一步擴大。該計畫涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試、半導體設備、特殊材料以及人才培育，希望建立從上游設計到下游製造的完整產業鏈。

目前，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）以及德州儀器（Texas Instruments）等國際科技企業，均已在印度主要科技城市布局研發據點，累積大量工程人才與晶片設計能力。

印度在軟體工程與晶片設計領域具有長期人才優勢，但從設計能力跨越至大規模晶圓製造，仍是另一個層級的產業挑戰。

晶圓製造能力不足　印度追趕臺灣仍有長路

印度半導體發展目前主要集中於晶片設計、封裝與測試領域，真正高門檻的晶圓製造仍處於起步階段。產業人士認為，印度若希望建立自主半導體供應鏈，應先從成熟製程切入，例如28奈米等製程，累積量產經驗與供應鏈能力，再逐步挑戰更先進製程。

相較於晶片設計，晶圓製造需要大量長期投資，包括穩定電力供應、超純水系統、特殊化學材料、精密設備以及完整零組件供應網絡。一座先進晶圓廠不僅需要巨額資本投入，更需要多年產業經驗累積，這也是臺灣半導體產業多年建立競爭優勢的重要原因。

美光等企業布局印度　半導體投資逐漸落地

印度政府推動半導體政策後，已有國際企業開始投入相關計畫。包括美光（Micron Technology）以及印度企業Kaynes Semicon、CG Semi等，均參與印度第一階段半導體產業布局，部分計畫已朝商業化方向推進。

印度電子暨資訊科技部表示，未來將持續吸引更多企業加入，希望讓更多半導體價值鏈環節移轉至印度。不過，外界仍關注印度是否能建立足夠成熟的產業環境，支撐大型晶圓製造投資。

AI浪潮帶來機會　印度能否成為下一個晶片製造基地

隨著AI伺服器、高效能運算與資料中心需求快速增加，全球半導體市場預期仍將保持長期成長。印度擁有龐大的工程人才庫，以及快速成長的電子製造市場，被視為未來半導體供應鏈多元化的重要候選地區。

不過，產業分析認為，印度短期內較具機會的方向仍可能集中於晶片設計、封裝測試與成熟製程，而非直接挑戰臺灣在先進製程領域的領先地位。印度半導體計畫能否成功，關鍵將取決於政策是否持續、投資是否落實，以及是否能建立完整製造生態系。

全球半導體版圖變化　臺灣優勢與挑戰並存

印度推動半導體產業，並非單純取代臺灣，而是反映全球供應鏈正在朝多元化方向調整。未來半導體競爭將不只集中於製程技術，也包括能源供應、人才培育、政府政策、地緣政治以及產業聚落完整度。

臺灣目前仍在先進晶片製造具備高度優勢，但印度、日本、美國與歐洲積極投入半導體產業，也意味全球晶片供應鏈將迎來更激烈競爭。

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(文/ 記者 楊振文)