南亞科看AI推論帶動DRAM需求爆發　臺灣記憶體產業迎接新一波成長與擴產潮

(圖/ 鋒爆新聞 AI圖片)

南亞科看AI推論帶動DRAM需求爆發　AI時代重新定義全球記憶體市場

南亞科認為，AI推論將成為下一階段半導體產業的重要成長引擎，未來記憶體需求不再只集中於AI訓練，而是隨著AI全面進入終端裝置，DRAM容量、頻寬及供應規模都將同步提升，全球記憶體市場也將迎來新一輪結構性變化。

AI產業重心轉向推論　記憶體角色快速升級

生成式AI快速發展初期，市場焦點主要集中於大型資料中心、GPU運算與高頻寬記憶體（HBM）需求。然而，隨著AI應用逐步從雲端延伸至個人電腦、智慧型手機及各類邊緣裝置，市場開始關注AI推論（Inference）所帶來的新需求。

南亞科策略規劃及行政管理資深副總經理吳志祥表示，AI發展已由訓練階段逐步邁向推論階段，未來CPU周邊搭配的高密度DRAM數量可望大幅增加，顯示記憶體已成為AI運算不可或缺的重要基礎。

AI PC升級帶動容量提升　DRAM需求持續擴大

除了資料中心之外，終端裝置也將成為記憶體市場的重要成長來源。南亞科指出，目前AI PC主流記憶體容量多落在16GB至24GB，但隨著本地端AI模型、生成式AI應用及智慧助理功能持續增加，未來高階AI PC容量有機會進一步提升至128GB等級。

若全球PC持續維持穩定出貨規模，單機記憶體容量增加，將同步推升整體DRAM需求，形成新的市場成長動能。

此外，南亞科預估，未來AI推論平台中，一顆CPU周邊可能搭配超過200顆高密度DRAM，相較目前AI訓練平台使用模式，整體記憶體需求仍有進一步成長空間。

3D堆疊技術加速發展　提升頻寬與降低功耗

除了容量提升之外，記憶體架構也正持續演進。南亞科認為，未來一至兩年，3D IC技術將逐漸成熟，透過將DRAM直接堆疊於CPU或ASIC等晶片上，可望有效提升資料傳輸效率。

依公司觀察，新一代架構有機會提供比現行HBM更高的傳輸頻寬，同時降低單位資料傳輸耗電量，特別適合AI PC、智慧手機及邊緣AI裝置等重視能源效率的應用場景。

AI持續排擠傳統市場　DRAM供需緊張恐延續

AI應用快速擴張，也讓全球記憶體供應結構逐漸改變。南亞科表示，目前HBM及伺服器DRAM已占整體DRAM需求相當高的比重，隨著AI持續消耗更多先進產能，未來消費性電子、PC及智慧型手機等產品可取得的DRAM資源可能受到影響。

市場普遍認為，在AI需求持續增加、先進製程供給有限的情況下，未來幾年全球記憶體市場供需仍可能維持偏緊狀態，價格波動與產能配置也將持續受到關注。

南亞科加速製程升級　擴產布局瞄準AI市場

面對AI帶來的新需求，南亞科同步推動製程升級與產能布局。公司表示，目前AI及AI基礎建設相關產品已占整體營收超過兩成，16奈米製程已導入多項產品，並同步推進多個世代技術研發，希望維持持續更新製程節奏。

此外，南亞科也持續推動泰山新晶圓廠建設，規劃導入EUV極紫外光微影設備，希望透過新世代製程技術，提升產品競爭力並縮小與國際記憶體大廠的技術差距。

AI推論成下一波半導體競賽　記憶體市場迎結構性轉折

隨著生成式AI逐步從大型資料中心走向個人終端裝置，全球半導體產業競爭焦點也正從單純提升運算能力，延伸至記憶體容量、傳輸效率及低功耗設計。

市場觀察指出，未來AI PC、AI手機、自駕車、智慧工廠及邊緣AI設備持續普及，將進一步帶動DRAM與NAND Flash需求成長。記憶體已從過去支援角色，逐漸成為AI產業鏈的重要核心，未來市場發展仍將持續受到全球科技產業高度關注。

鋒爆新聞

(文/ 記者 郭紋雅)