台灣首創臨場顯微半導體檢測技術 盼助產業加速驗證
（中央社記者趙敏雅台北16日電）台灣團隊首創臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術，突破過去僅能依賴理論模擬推估的限制，可揭示次世代半導體元件微縮關鍵實驗證據。團隊表示，這項技術可為產業界提供更準確的元件接觸品質鑑定方法，目前已與業界展開討論，目標縮短從研發到製程整合的驗證週期。
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